
近期,手机芯片市场风起云涌,行情变化无常。一方面,主要手机芯片供应商备受打击:高通传出裁员消息,订单大幅减少,而联发科计划明年大幅缩减晶圆产量。业内分析人士郭明錤指出,华为麒麟芯片的回归可能使高通在2024年的SoC芯片出货量锐减6000万颗,相当于全年产量的五分之一。另一方面,手机厂商纷纷推出自主研发的芯片,形势愈发激烈:华为凭借自研芯片在9月国内手机销量中夺冠,Mate 60系列备受瞩目。
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