英伟达下一代GPU曝光:首个3nm多芯片模块设计,2024年亮相

英伟达下一代GPU曝光:首个3nm多芯片模块设计,2024年亮相的封面图

近日,一篇来自新智元的文章曝光了英伟达下一代GPU的消息。据报道,该新一代芯片被代号为“Blackwell”的B100,将采用台积电的3nm制程和多芯片设计,预计将于2024年推出。这一设计被认为将远超目前备受瞩目的H100。此举被视为英伟达在人工智能和高性能计算领域的重大一步。同时,该文章还提到了在新一代GPU领域的进展和技术架构等关键信息。若想了解更多内容,请点击原文链接查看全文。

© 版权声明

相关AI热点

暂无评论

none
暂无评论...