苹果、英伟达合作台积电先进封装，美国芯片制造转移遭遇挑战

欢迎阅读AIGC动态

原文标题：苹果、英伟达无法脱离对台积电先进封装的依赖，美国芯片制造转移面临重重困难。

关键词：政策、芯片、工厂、成本、技术

文章来源：AI导航

字数：6110字

内容摘要：美国可能仍难以摆脱对台积电先进封装技术的依赖，即使耗资400亿美元在亚利桑那州建设工厂。据The Information报道，尽管美国总统拜登推动了台积电在亚利桑那州工厂的整体建设，但这并未削减美国对台积电中国工厂芯片封装技术的依赖。苹果、英伟达等公司仍选择将芯片交由台积电工厂进行封装。

原文链接：[原文链接](点击阅读原文：苹果、英伟达无法脱离台积电先进封装，美国芯片制造转移面临重重困难)

联系作者

文章来源：AI导航

作者微信：zhidxcom

作者简介：AI导航是专注报道人工智能主导的前沿技术发展和技术应用带来产业升级的智能产业新媒体。他们专注于智能变革，助力产业升级的发展。