美国芯片制造：400亿美元的投资或仅能打水漂？仍须依赖先进封装技术

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原标题：耗资400亿美元或打水漂？美国芯片制造仍依赖先进封装技术

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耗资400亿美元建设工厂，美国在芯片制造领域可能难以摆脱对台积电先进封装技术的依赖。这意味着，尽管投入巨资，美国仍面临着重重困难。文章提出了多个备选标题，探讨了美国芯片制造自给自足的困境。

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