蓝厂联发科崛起，夺得最强移动芯片头衔！

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原文标题：移动芯片领域最强者交椅易主，联发科逆袭引发热议！

关键词：芯片、性能、架构、多核、算法

文章来源：新智元

文章长度：13111字

内容摘要：据新智元报道编辑部提供的信息，移动芯片领域最强者现已换届！天玑9300问世，联发科与蓝厂携手开启移动芯片的「全大核」新时代。距离vivo X100首发仅剩6天。在全球首款全大核旗舰天玑9300发布之际，业内人士惊呼：性能超越高通和苹果，极限跑分更是突破220万！作为「天玑之王」的vivo再度出手，与联发科合作推出首款4+4全大核架构芯片，性能和摄影能力均有显著提升…

原文链接：原文链接：最强移动芯片一夜易主，蓝厂联发科杀疯了！

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作者简介：智能+中国主平台，致力于推动中国从互联网+迈向智能+新纪元。专注关注人工智能、机器人等前沿领域的发展，关注人机融合，人工智能和机器人对人类社会和文明进化的影响，引领中国智能时代。