AI软硬件适配之路：共创算力服务新未来

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本文原标题为：探索AI软硬件适配之路，共创算力服务新未来｜甲子引力。

关键词：华为、元宇宙、芯片、模型、生态。

文章来源：甲子光年。

内容字数：24737字。

摘要：未来的发展不仅关乎GPU市场，还涉及到存算融合和存算一体。11月30日至12月1日，中国科技产业智库「甲子光年」举办了题为“致追风赶月的你”2023甲子引力年终盛典，活动于北京成功举办。百余位嘉宾聚集一堂，聚焦产业前沿话题，分析科技产业趋势，总结分享过去一年的重要事件和行业变革，共同探讨科技产业融合与应用方向。12月1日，《探索AI软硬件适配之路，共创算力服务新未来》主题圆桌上，青云科技副总裁兼云业务部负责人沈鸥、亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏、芯耀辉董事长兼创始人曾克强、善思开悟COO余溢、传智驿芯科技首席战略官时昕、忆芯科技副总裁孙唐等围绕“算力服务的机遇与挑战、算力需求满足、生态构建”等议题展开讨论。以下是该圆桌讨论的实录，由「甲子光年」整理编辑后的版本：

想查看原文，请访问：探索AI软硬件适配之路，共创算力服务新未来｜甲子引力

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文章来源：甲子光年

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作者简介：甲子光年是一家科技智库，涵盖智库、社群和企业服务领域，立足中国科技创新前沿，跟踪领先科技企业的发展以及传统产业技术升级案例，推动人工智能、大数据、物联网、云计算、新能源、新材料、信息安全、大健康等领域的科技创新在工业中的应用和实践。